思尔芯IDAS 2024：RISC-V图形显现与仿真技能革新

  2024年9月23日至24日，万众瞩意图第二届规划自动化工业峰会（IDAS 2024）在上海张江工业界的领军企业、顶尖学府与科研机构，一起探究该范畴的无限潜能与前沿趋势。作为国内数字EDA范畴的前锋企业，思尔芯荣耀参展，成为展会的一大亮点。

  展会期间，思尔芯携其全面的数字前端EDA解决方案灿烂露脸，经过一系列引人入胜的现场演示（Demo），向与会嘉宾深度展现了其杰出的技能见识与立异效果。尤为有目共睹的，是RISC-V香山图形化显现项意图精彩出现，该项目作为RISC-V架构芯片规划的模范之作，不只显示了思尔芯在原型验证技能范畴的深沉功底，更为RISC-V架构的广泛应用拓荒了新的途径，树立了职业标杆。

  此外，思尔芯还精心策划了联合仿真Demo，招引了很多业界外人士的重视。该Demo交融了思尔芯自主研制的“芯神匠”架构规划东西与“芯神驰”软件仿真渠道，展现了联合仿真技能怎么助力半导体规划职业提高验证功率与质量。经过整合软硬件资源，构建了一个高效协同的联合仿真ECO，完成了从架构规划到规划验证的一站式解决方案。

  “芯神匠”架构规划东西以其图形化、直观易用的特色著称，不只支撑多层次的建模仿真，优化IP、SoC及体系模块规划，还经过紧密结合架构建模与混合仿真验证，完成了对规划过错的快速捕捉与精准定位，显着提高了规划功率与产品质量。一起，“芯神匠”还能与思尔芯的其他EDA东西（如芯神鼎硬件仿真、芯神瞳原型验证等）无缝集成，构成一套高度集成的混合仿真解决方案，进一步强化了规划验证的全面性和精确度。

  此次参展，思尔芯不只展现了自身在EDA范畴的强壮技能实力与立异生机，更为职业界外供给了名贵的实践事例与创意启示。展望未来，跟着半导体技能的持续演进和市场需求的一直在改变，思尔芯将持续深耕数字EDA范畴，以市场需求为导向，一直在优化和完善自有EDA东西链，为全球客户供给更高效、精准的规划验证解决方案，一起推进EDA及集成电路工业的昌盛开展。

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